引言

据统计，2020年1月-7月，半导体行业股权投资项目达到128个，总金额超过人民币600亿元，是2019年全年总额的2倍；自开启注册制以来，科创板共49家、创业板共3家半导体芯片企业已经上市，进入辅导期的半导体芯片公司已经超过25家。

2020年10月27日，上海市经济和信息化委员会网站发布了《上海市经济和信息化委员会、上海市财政局关于印发《上海市促进产业高质量发展专项资金管理办法(暂行)》的通知》（沪经信规范〔2020〕8号），该专项资金管理办法明确将专项资金聚焦集成电路、人工智能、生物医药三大先导产业。

2020年10月29日，中国共产党第十九届中央委员会第五次全体会议通过了《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》，在该规划和远景目标建议中提出，瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

由此可见，不管是投融资及资本市场的助力，还是国家及地方的政策支持，都促使我国半导体芯片产业迅速发展。本文主要根据上市公司的相关案例，且结合笔者过往的项目经验，对半导体芯片行业投融资过程中的法律风险核查要点进行解析，以期对私募基金投资机构在投资半导体芯片行业的项目时，以及正在融资或将要融资的标的公司的合规运营有所帮助。

目录

一、股权投融资法律风险核查要点之“核心员工”

二、股权投融资法律风险核查要点之“股权激励”

三、股权投融资法律风险核查要点之“保密及不竞争义务”

四、股权投融资法律风险核查要点之“知识产权”

五、结语

为了更好地理解本文所涉及的法律风险核查要点，在正式分析之前，我们先了解几个基本的概念。

半导体（ Semiconductor），指常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的材料。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

从产品类型划分，半导体主要包括集成电路（Integrated Circuit， IC）、分立器件、传感器、光电子器件等四大类别，其中集成电路占比最高，大约84%。

集成电路（IC）是一种微型电子器件或部件，相比较芯片而言，集成电路的范围更广，包括模拟芯片、数字芯片等，集成电路更加侧重底层的东西。

芯片（Chip）即半导体元件产品的统称。是集成电路（IC）的载体，由晶圆分割而成。

一、股权投融资法律风险核查要点之“核心员工”

众所周知，半导体芯片产业，包括从芯片设计、芯片制造，到芯片封装、测试，尤其是芯片设计属于技术密集型产业，对核心技术人员的依赖程度较高，因此核心技术人员的重要性不言而喻。

在私募股权投融资项目中，也往往会涉及到核心员工的认定，那么核心员工和核心技术人员存在什么关系呢？

首先我们看一下在科创板上市公司中的核心技术人员的认定问题。根据《上海证券交易所科创板股票发行上市审核问答》（“《科创板上市审核问答》”）的规定，申请在科创板上市的企业，应当根据企业生产经营需要和相关人员对企业生产经营发挥的实际作用，确定核心技术人员范围，并在招股说明书中披露认定情况和认定依据。原则上，核心技术人员通常包括公司技术负责人、研发负责人、研发部门主要成员、主要知识产权和非专利技术的发明人或设计人、主要技术标准的起草者等。

结合半导体芯片行业科创板上市公司案例，具体认定标准或依据可以参考如下几个方面：

1. 在公司主营业务相关行业具有深厚的专业知识教育背景，丰富的工作经历和项目经验；

2. 在公司技术或研发部门担任重要的领导职务（比如：技术或研发负责人、研发部门的领导者或技术骨干）；

3. 在公司任职期间主导完成多项核心技术的研发，为公司申请或获取专利等知识产权发挥了重要作用，或者带领公司团队完成重大科研项目的执行；

4. 对公司的技术创新和产品路线的研判、规划或实施方案上，做出过重大判断或决策。

当然，除以上所列之外，公司还可以根据自身实际情况从其他更具体的方面制定更为细化的标准或条件。

顾名思义，核心技术人员的范围应该小于核心员工。一般来讲，核心员工包括创始人或创始团队、董事、高级管理人员及核心技术人员。但是，在私募股权投资项目中，核心员工的认定往往被忽略，有时投资机构或者融资方觉得无关紧要，但是笔者认为并非如此，尤其是对半导体芯片行业。因为核心员工的认定关系到其稳定性，其稳定性也会涉及到履行相关的义务，且给予相应的激励，进而从公司长远发展看，关系到公司可持续及长远稳定的发展问题。

鉴于上述，笔者建议：在半导体芯片行业的股权投资尽调阶段及交易文件阶段，无论对于投资机构，还是融资方而言，均应当重视核心员工的认定以及核心员工的稳定性。

二、股权投融资法律风险核查要点之“股权激励”

谈及核心员工及其稳定性，就不得不涉及到如何解决核心员工的稳定性问题，那就是本部分的主题，即股权激励。谈起股权激励，相信大家都不陌生，但是其中的原理逻辑、前期筹划、具体操作以及是否能够实现预期的激励效果可能并非我们所想象得那样简单（因主题关系，本文对此不做过多阐述）。

股权激励的模式有很多种，目前实践中使用最多的主要是两种，即股票（股权）期权和限制性股票（股权）。对于该两种模式而言，都可以通过员工持股计划（平台）的方式实施。

根据《科创板上市审核问答》的相关规定，且结合科创板上市公司案例，员工持股计划主要应当符合如下四个要求：

同时，员工持股计划应当符合“闭环原则”，这也是在科创板上市过程中上海证券交易所重点关注的问题之一。关于“闭环原则”，笔者建议重点注意下述三个方面：

据了解，大部分融资公司基本上都存在有限合伙型的员工持股平台，但是缺乏系统性的相关方案、协议及制度。在笔者最近接触的半导体芯片投资项目中，有的标的公司仅仅存在相关的股权激励协议，比如期权授予协议，而没有相关的股权激励计划或方案以及相关的考核制度；而有的仅仅通过简单通知等方式对核心员工进行股权激励，并没有相对完整的股权激励方案，也没有相配套的股权激励协议。

尽管上述《科创板上市审核问答》对于员工持股计划存在具体要求以及“闭环原则”，但是并非在私募股权投融资阶段就要求公司严格依据上述要求进行操作，只是提醒注意上述要求及原则，在前期设计员工持股计划时充分考量。

基于上述审核问答的要求及上海证券交易所的重点关注，且结合现实中具有融资需求标的公司的具体情况，笔者建议：充分重视员工持股计划的重要性，尽可能制定完整的股权激励方案或计划，并配备相关的协议及制度，而且在设计股权激励计划时充分考虑《科创板上市审核问答》项下员工持股计划的具体要求及“闭环原则”，以为将来的上市（如果科创板上市）计划做好充分的准备。

三、股权投融资法律风险核查要点之“保密及不竞争义务”

对于核心员工而言，如果把股权激励作为其享有的权利，那么相对应就应该履行相应的义务，而且该种义务的要求比公司一般的员工更高，那就是保密及不竞争义务，尤其是不竞争义务。

对于半导体芯片行业，除了对核心技术人员的依赖，还有就是对核心技术的依赖，因此防止公司在发展过程中积累的非专利技术、技术秘密及知识产权泄露至关重要。

根据半导体芯片行业科创板上市公司案例，鉴于公司核心技术人员往往在加入公司之前的任职单位与公司为同一行业或经营类似业务，所以该等核心技术人员从原单位离职加入公司，是否签署过竞业限制或竞业禁止协议往往被高度关注。

根据笔者项目经验，一般公司与员工（包括高管、核心技术人员等核心员工）会签署保密协议或者含有保密条款的劳动合同进行约束。但是，对于不竞争义务，有时也会在保密协议中体现，例如约定两年的竞业限制期限，但对竞业限制补偿金没有作出明确约定（司法实践中，对原任职单位未支付补偿金是否导致竞业禁止义务自动解除的法律后果以及员工承担的责任有不同的认定）。

笔者理解，尽管“竞业禁止”和“竞业限制”在很多时候被通用或当做同一个意思，但是两者实际来源于两个不同的法律制度，在义务性质、限制主体及法律责任等方面存在诸多差异（限于篇幅及本文主题关系，本文不做详述）。

一般来讲，大家签署竞业限制或禁止协议都是基于员工的身份，这也符合《中华人民共和国劳动法》项下竞业限制的本意，即竞业限制是劳动者基于劳动关系及协议约定而对用人单位负有的义务。但是笔者认为：不竞争义务除了根据劳动关系而形成的竞业限制义务之外，还可以基于股东身份或员工持股平台合伙人的身份对不竞争义务进行约定，且不受竞业限制补偿金的约束。

鉴于保密及不竞争义务对董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的重要性，因此，笔者建议：在半导体芯片行业的股权投融资项目中，将该问题作为重点问题进行关注核实，既要对该等人员与其过往任职单位是否签署过保密及不竞争协议进行核查，也要对该等人员是否与本公司签署保密及不竞争协议进行调查。

四、股权投融资法律风险核查要点之“知识产权”

半导体芯片行业尤其是芯片设计所涉及的知识产权众多，尤其是专利及集成电路布图设计，该等知识产权可谓半导体芯片企业的安身立命之本。

在证券交易所等监管机构对半导体芯片行业上市公司的核查中，在知识产权方面，除了知识产权的获得、权属、纠纷等常规问题以外，主要关注职务发明，例如，公司的相关发明专利是否为董监高或核心技术人员在曾任职单位的职务发明。

根据《中华人民共和国专利法》（“《专利法》”）及《中华人民共和国专利法实施细则》（“《专利法实施细则》”）的相关规定，职务发明创造包括两类：第一，执行本单位的任务所完成的发明创造；第二，主要是利用本单位的物质技术条件所完成的发明创造。这两类中核查的难点在于第一类，关于第二类中关于“物质技术条件”的认定主要参考《专利法实施细则》中 的第十二条之规定，以及《最高人民法院关于审理技术合同纠纷案件适用法律若干问题的解释》项下的第三条和第四条之规定。

执行本单位的任务所完成的发明创造主要包括如下三个方面：

鉴于半导体芯片行业中职务发明问题的复杂性和重要性，笔者建议：在半导体芯片行业的股权投融资项目中，将知识产权问题尤其是职务发明问题作为重点问题进行核查，以便于明晰职务发明是否影响公司核心技术的稳定性，进而影响公司的可持续发展。

五、结语

上述“核心员工”、“股权激励”、“保密及不竞争义务”及“知识产权”四个方面为半导体芯片行业投融资法律风险相对共性的核查要点，以上解析系结合笔者近期项目经验的一点思考和总结。如果私募投资机构对标的公司进行法律尽调时，建议对上述问题重点关注；对于融资企业而言，建议在企业的日常经营中事先筹划，从而为公司将来的融资及资本化奠定基础。实践中的其他问题以及该四个方面的具体细节问题需要结合投融资项目及标的公司的情况以及相关的法律法规综合考量。

免责声明：本文来自腾讯新闻客户端自媒体，不代表腾讯网的观点和立场。